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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Size effects on the tensile properties and deformation mechanism of commercial pure titanium foils 期刊论文 2018, 卷号: 730, 页码: 244-261 作者:  Wang, S.[1,5];  Niu, L.[1];  Chen, C.[2,5,6];  Pang, Y.[3];  Liao, B.[4] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/11/30 Effects of Sb addition on grain ripening growth at interface of Sn-Ag-Cu-xSb/Cu in wetting reactions (EI收录) 会议论文 ICEPT-HDP 2012 Proceedings - 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, China, August 13, 2012 - August 16, 2012 作者:  Tang, Y.[1,2];  Pang, Y.C.[1];  Zhan, J.X.[1];  Li, G.Y.[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/15 Antimony  Copper  Copper compounds  Electronics packaging  Grain growth  Grain size and shape  Microstructure  Molluscs  Morphology  Shellfish  Silver  Soldering alloys  Tin alloys