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Inconsistent sea surface temperature and salinity changing trend in the northern South China Sea since 7.0 ka BP
期刊论文
JOURNAL OF ASIAN EARTH SCIENCES, 2019, 卷号: 171, 页码: 178, 186
作者:
Yang, Yiping
;
Xiang, Rong
;
Liu, Jianguo
;
Tang, Linggang
收藏
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浏览/下载:35/0
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提交时间:2019/09/09
Sea surface temperature
Asian monsoon
Globigerinoides ruber
Westem tropical Pacific
South China Sea
The application of Al-Ti-B preform in Al-free Mg-Zn alloy via the yttrium addition
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2016, 卷号: 658, 页码: 376-380
作者:
Fang, Canfeng
;
Liu, Guangxu
;
Hao, Hai
;
Meng, Linggang
;
Liu, Xijun
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/09
Mg-6Zn/TiB2p composite
Yttrium
Microstructure
Texture
Mechanical properties
Calculation of MIE and Electromagnetic Energy in an Antistatic Properties Testing System used in Mines and its Application
期刊论文
2015, 卷号: 22, 页码: 2117-2124
作者:
Yang, Fan[1]
;
Zhong, Jie[1]
;
Cheng, Peng[1]
;
Peng, Qingjun[2]
;
Liu, Xinghua[3]
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/11/28
Interfacial characteristics and dynamic process of Au- and Cu- Wire bonding and overhang bonding in microelectronics packaging
期刊论文
Journal of Microelectromechanical Systems, 2013, 卷号: 22, 期号: 3, 页码: 560-568
作者:
Li, Junhui*
;
Zhang, Xiaolong
;
Liu, Linggang
;
Han, Lei
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/03
Au-wire bonding
Cu-wire bonding
intermetallics
overhang bonding
shear strength
Effects of ultrasonic power and time on bonding strength and interfacial atomic diffusion during thermosonic flip-chip bonding
期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 卷号: 2, 期号: 3, 页码: 521-526
作者:
Li, Junhui
;
Zhang, Xiaolong
;
Liu, Linggang
;
Deng, Luhua
;
Han, Lei
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/03
Atomic diffusion
bonding strength
thermosonic flip-chip
ultrasonic power
Dynamics features of cu-wire bonding during overhang bonding process
期刊论文
IEEE Electron Device Letters, 2011, 卷号: 32, 期号: 12, 页码: 1731-1733
作者:
Li, Junhui
;
Liu, Linggang
;
Ma, Bangke
;
Deng, Luhua
;
Han, Lei
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/03
Bonding strength
Cu-wire bonding
deflection
overhang bonding
Interfacial microstructures and thermodynamics of thermosonic Cu-wire bonding
期刊论文
IEEE Electron Device Letters, 2011, 卷号: 32, 期号: 10, 页码: 1433-1435
作者:
Li, Junhui*
;
Liu, Linggang
;
Deng, Luhua
;
Ma, Bangke
;
Wang, Fuliang
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/03
Bonding interface
bonding strength
Cu-wire bonding
intermetallic compounds (IMCs)
Effects of Er on the microstructure and properties of AZ31 magnesium alloy prepared via the EMS process
期刊论文
RARE METALS, 2010, 卷号: 29, 页码: 339-345
作者:
Ma Yutao
;
Zhang Xingguo
;
Liu Hongbin
;
Meng Linggang
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/24
AZ31 magnesium alloy
microstructure
mechanical properties
erbium
Simulation of spin-polarized transport in GaAs/GaAlAs quantum well considering intersubband scattering by the Monte Carlo method
其他
2005-01-01
Linggang, Kong
;
Gang, Du
;
Xiaoyan, Liu
;
Yi, Wang
;
Jinfeng, Kang
;
Ruqi, Han
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/13
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