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科研机构
上海大学 [2]
内容类型
会议论文 [2]
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2013 [2]
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Solution to Wafer Edge Silicon Needle Defect of Deep Trench Process
会议论文
EIGHTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON THIN FILM PHYSICS AND APPLICATIONS, 2013-09-20
作者:
Guan, Jun[1]
;
Huang, Lu[2]
;
Shi, Weimin[3]
;
Yang, Weiguang[4]
;
Qin, Juan[5]
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提交时间:2019/04/30
deep trench
silicon needle
wet etching
Thin film poly-crystalline silicon fabrication based on Rapid Thermal Annealing (RTA) process
会议论文
EIGHTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON THIN FILM PHYSICS AND APPLICATIONS, 2013-09-20
作者:
Qian, Jun[1]
;
Li, Jirong[2]
;
Liao, Yang[3]
;
Shi, Weimin[4]
;
Kuang, Huahui[5]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/30
Amorphous Si
aluminum-induced crystallization
RTA (Rapid Thermal Annealing)
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