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成都理工大学 [1]
内容类型
会议论文 [8]
期刊论文 [3]
发表日期
2017 [2]
2016 [5]
2013 [2]
2001 [1]
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One-step synthesis of hollow nanostructured aniline oligomers and their derived nitrogen doped carbon
期刊论文
2017, 卷号: 227, 页码: 170-176
作者:
Xing, Shuangxi[1]
;
Chen, Lin[1]
;
Huang, Lei[1]
;
Wang, Tian[2]
;
Yu, Xiaodan[1]
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/11/30
miR-1827 inhibits osteogenic differentiation by targeting IGF1 in MSMSCs
期刊论文
SCIENTIFIC REPORTS, 2017, 卷号: 7, 页码: 000-000
作者:
Zhu, ShuangXi[1,2]
;
Peng, Wei[1,2]
;
Li, Xiang[1,2]
;
Weng, JunQuan[1,2]
;
Zhang, Xing[3]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/24
Hotspot test structures for evaluating carbon nanotube microfin coolers and graphene-like heat spreaders
会议论文
29th IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)
作者:
Jeppson, Kjell[1]
;
Bao, Jie[2]
;
Huang, Shirong[3]
;
Zhang, Yong[4]
;
Sun, Shuangxi[5]
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2019/04/26
test structure
resistance temperature detectors
hotspots
heat spreaders
graphene
boron nitride
Post-Growth Processing of Carbon Nanotubes for Interconnect Applications - A Review
会议论文
6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC)
作者:
Fu, Yifeng[1]
;
Mu, Wei[2]
;
Sun, Shuangxi[3]
;
Wang, Ning[4]
;
Huang, Shirong[5]
收藏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2019/04/26
2D HEAT DISSIPATION MATERIALS FOR MICROELECTRONICS COOLING APPLICATIONS
会议论文
China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016-01-01
作者:
Zhang, Yong[1]
;
Huang, Shirong[2]
;
Wang, Nan[3]
;
Bao, Jie[4]
;
Sun, Shuangxi[5]
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/04/26
Hotspot test structures for evaluating carbon nanotube microfin coolers and graphene-like heat spreaders
会议论文
29th IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures, ICMTS 2016, 2016-03-28
作者:
Jeppson, Kjell[1]
;
Bao, Jie[2]
;
Huang, Shirong[3]
;
Zhang, Yong[4]
;
Sun, Shuangxi[5]
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/26
Thermal properties of TIM using CNTs forest in electronics packaging
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16
作者:
Zhang, Dongsheng[1]
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/04/26
VACNT
heat
dissipation
hotspot
thermal test chip
resistance temperature detector
Graphene Based Heat Spreader for High Power Chip Cooling Using Flip-chip Technology
会议论文
Proceedings of the 2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2013-12-11
作者:
Huang, Shirong[1]
;
Zhang, Yong[2]
;
Sun, Shuangxi[3]
;
Fan, Xiaogang[4]
;
Wang, Ling[5]
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/04/30
Characterization for Graphene as Heat Spreader Using Thermal Imaging Method
会议论文
2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2013-08-11
作者:
Huang, Shirong[1]
;
Zhang, Yong[2]
;
Sun, Shuangxi[3]
;
Fan, Xiaogang[4]
;
Wang, Ling[5]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/30
Quantitative Chemical Indices of Weathered Igneous Rocks
期刊论文
2001, 卷号: 28, 期号: z1
作者:
Chan Lung Sang
;
CHEN Q.Margie1
;
HUANG Runqiu
;
ZHANG Shuangxi
;
TAM K.Janice
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/09
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