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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Chronically Implantable Package Based on Alumina Ceramics and Titanium with High-density Feedthroughs for Medical Implants 会议论文 夏威夷, 2018 作者:  Hangao Yang;  Tianzhun Wu;  Saisai Zhao;  Shanshan Xiong;  Bo Peng 收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2019/01/31 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 会议论文 2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV 作者:  Luo, Rongfeng;  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2017/01/15 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 其他 2016-01-01 Luo, Rongfeng; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Yan, Jun; Xia, Yanming; Jin, Yufeng; Chen, Jing; Wu, Tianzhun; Yang, Hangao; Yuan, Lifang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS  WAFER-LEVEL  MEMS RESONATORS  TSV INTERPOSERS  VACUUM  MEMBRANES  DEVICES  SENSORS   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS