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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Characterization of thermally conductive epoxy nano composites 会议论文 28th International Spring Seminar on Electronics Technology: Meeting the Challenges of Electronics Technology Progress, 2005, 2005-05-19 作者:  Ekstrand, Lisa[1];  Kristiansen, Helge[2];  Liu, Johan[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/05/10 Thermal modeling for system-in-a-package based on embedded chip structure 会议论文 Polytronic 2005: 5th International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, 2005-10-23 作者:  Liu, Chen[1];  Ekstrand, Lisa[2];  Johan, Liu[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 Modelling of carbon nanotubes as heat sink fins in microchannels for microelectronics cooling 会议论文 Polytronic 2005: 5th International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, 2005-10-23 作者:  Ekstrand, Lisa[1];  Mo, Zhimin[2];  Zhang, Yan[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/05/10