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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of BN and SiC Nanoparticles on Properties of Conductive Adhesive 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010-08-16 作者:  Lai, Huaxiang[1];  Lu, Xiuzhen[2];  Cui, Huiwang[3];  Liu, Xiaohua[4];  Chen, Si[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 Reliability Characterisation of Bi-modal High Temperature Stable Isotropic Conductive Adhesives 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010-08-16 作者:  Tao, Wenkai[1];  Chen, Si[2];  Liu, Xiaohua[3];  Cui, Huiwang[4];  Chen, Tianan[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30 New Fast Curing Isotropic Conductive Adhesive for Electronic Packaging Application 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2010-08-16 作者:  Du, Wenhui[1];  Fu, Chune[2];  Chen, Si[3];  Cui, Huiwang[4];  Liu, Xiaohua[5] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/30