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西安光学精密机械研究... [2]
内容类型
专利 [2]
发表日期
2014 [1]
2012 [1]
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Method of bonding a substrate to a semiconductor light emitting device
专利
专利号: US20140193931A1, 申请日期: 2014-07-10, 公开日期: 2014-07-10
作者:
BASIN, GRIGORIY
;
EPLER, JOHN EDWARD
;
MARTIN, PAUL SCOTT
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提交时间:2019/12/30
Wavelength converted semiconductor light emitting diode
专利
专利号: EP2504870A1, 申请日期: 2012-10-03, 公开日期: 2012-10-03
作者:
SIMONIAN, DMITRI
;
BASIN, GRIGORIY
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提交时间:2019/12/30
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