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LDモジュール 专利
专利号: JP2016157971A, 申请日期: 2016-09-01, 公开日期: 2016-09-01
作者:  阪本 真一
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はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置 专利
专利号: JP2015186810A, 申请日期: 2015-10-29, 公开日期: 2015-10-29
作者:  吉野 玄人;  阪本 真一
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利用泵浦光提高S-带宽的转换效率的掺杂铥的光纤放大器 专利
专利号: CN1372163A, 申请日期: 2002-10-02, 公开日期: 2002-10-02
作者:  青笹真一;  增田浩次;  阪本匡;  清水诚;  西田好毅
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