| はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置 | |
| 吉野 玄人; 阪本 真一 | |
| 2015-10-29 | |
| 著作权人 | 株式会社フジクラ |
| 专利号 | JP2015186810A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】はんだを特殊な形状に加工しておく必要なく、はんだに含まれている気泡を効率的に排出することが可能なはんだ接合を実現すること。 【解決手段】このはんだ接合方法は、サブマウント110の接合面110Aの中央に、固形状のはんだ130を配置する配置工程と、接合面110Aにおいて、その中心側の領域の温度よりも、その外周側の領域の温度が高くなるように、サブマウント110を加熱することにより、はんだ130を山型に溶融する加熱工程と、はんだ130が山型に溶融した状態において、接合面110Aに対し、半導体素子120を押し付ける押付工程と、を含む。 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2015-10-29 |
| 申请日期 | 2014-03-26 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61913]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社フジクラ |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吉野 玄人,阪本 真一. はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置. JP2015186810A. 2015-10-29. |
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