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半导体发光元件及半导体发光装置 专利
专利号: CN109672081A, 申请日期: 2019-04-23, 公开日期: 2019-04-23
作者:  伊藤茂稔;  大松照幸;  金子和昭
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光模块 专利
专利号: CN109417268A, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01
作者:  川口佳伸;  尾崎信二;  森田隆敏;  柳濑祥吾;  香川利雄
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移動体の前照灯 专利
专利号: JP2018010783A, 申请日期: 2018-01-18, 公开日期: 2018-01-18
作者:  金子 和昭;  森田 隆敏;  高橋 幸司
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発光装置の製造方法 专利
专利号: JP2016207728A, 申请日期: 2016-12-08, 公开日期: 2016-12-08
作者:  金子 真之;  岡村 和彦;  杉浦 康継;  服部 徳文;  河野 永樹
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信号处理设备 专利
专利号: CN101836146A, 申请日期: 2010-09-15, 公开日期: 2010-09-15
作者:  关矢俊之;  早川健;  原冈和生;  服部正明;  金子直树
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半導体レーザ装置及びそれを用いたピックアップ 专利
专利号: JP4199080B2, 申请日期: 2008-10-10, 公开日期: 2008-12-17
作者:  小泉 秀史;  八木 有百実;  松原 和徳;  金子 延容
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光拾取装置和半导体激光器装置 专利
专利号: CN1271616C, 申请日期: 2006-08-23, 公开日期: 2006-08-23
作者:  山田茂博;  伊藤隆;  金子延容;  松原和德
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氮化物半导体分层结构以及结合该分层结构部分的氮化物半导体激光器 专利
专利号: CN1193470C, 申请日期: 2005-03-16, 公开日期: 2005-03-16
作者:  竹内哲也;  渡边智;  金子和;  山田范秀;  天野浩
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氮化物半导体分层结构以及结合该分层结构部分的氮化物半导体激光器 专利
专利号: CN1193470C, 申请日期: 2005-03-16, 公开日期: 2005-03-16
作者:  竹内哲也;  渡边智;  金子和;  山田范秀;  天野浩
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多传感器不同分辨率遥感数字图像的尺度转换 期刊论文
地理学报, 2004, 期号: 1, 页码: 101-110
布和敖斯尔,马建文,王勤学,金子正美,福山龙次
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