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	発光装置の製造方法
	金子 真之; 岡村 和彦; 杉浦 康継; 服部 徳文; 河野 永樹
	2016-12-08
著作权人	TOYODA GOSEI CO LTD
专利号	JP2016207728A
国家	日本
文献子类	发明申请
其他题名	発光装置の製造方法
英文摘要	【課題】シリコーン樹脂を主成分とするダイボンド材からの揮発分の発生を抑制することにより、その揮発分が電極の表面に付着して汚染物が生成されるのを防止可能な発光装置の製造方法を低コストに提供する。 【解決手段】工程1(図1(A)参照)では、パッケージ樹脂部19の封止枠部19c内にて露出しているリード電極17の表面に対して、ペースト状のダイボンド材20を塗布する。工程2(図1(B)参照)では、ダイボンド材20の上にLEDチップ11を載置し、硬化させたダイボンド材20を介してLEDチップ11の下面をリード電極17の表面に接着固定することにより、リード電極17にLEDチップ11をマウントする。ダイボンド材20はシリコーン樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂であり、工程2では、パッケージ部材16を外部から加熱することによりダイボンド材20を熱硬化させ、ダイボンド材20の20℃から150℃への到達時間の範囲は10min以下である。 【選択図】 図1
公开日期	2016-12-08
申请日期	2015-04-17
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72288]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	TOYODA GOSEI CO LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	金子 真之,岡村 和彦,杉浦 康継,等. 発光装置の製造方法. JP2016207728A. 2016-12-08.

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