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一种晶圆级电子元器件及其封装方法 专利
专利号: CN106602402A, 申请日期: 2017-04-26, 公开日期: 2017-04-26
作者:  黄向向;  道格拉斯·斯巴克斯;  关健
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一种晶圆级电子元器件 专利
专利号: CN205051164U, 申请日期: 2016-02-24, 公开日期: 2016-02-24
作者:  黄向向;  道格拉斯·斯巴克斯;  关健
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