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科研机构
上海大学 [5]
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专利 [2]
期刊论文 [2]
会议论文 [1]
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2016 [2]
2015 [2]
2014 [1]
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BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备方法
专利
申请日期: 2016-01-01,
作者:
刘建影[1]
;
付璇[2]
;
鲍婕[3]
;
孙双希[4]
;
黄时荣[5]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/26
二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用
期刊论文
应用基础与工程科学学报, 2016, 卷号: 24, 页码: 210-217
作者:
鲍婕[1]
;
张勇[2]
;
黄时荣[3]
;
孙双希[4]
;
路秀真[5]
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/26
氮化硼
热测试芯片
单层
散热
新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征
会议论文
全国石墨烯材料技术发展与应用交流研讨会, 2015-01-01
作者:
付璇[1]
;
鲍婕[2]
;
黄时荣[3]
;
王楠[4]
;
袁志超[5]
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/26
导热胶
氮化硼薄膜
纳米银
仿真手段
新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征
期刊论文
化工新型材料, 2015, 卷号: 43, 页码: 136
作者:
付璇[1]
;
鲍婕[2]
;
黄时荣[3]
;
王楠[4]
;
袁志超[5]
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2019/04/30
导热胶
氮化硼薄膜
纳米银
仿真手段
集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法
专利
申请日期: 2014-01-01,
作者:
刘建影[1]
;
鲍婕[2]
;
黄时荣[3]
;
袁志超[4]
;
张燕[5]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/30
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