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	二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用
	鲍婕[1]; 张勇[2]; 黄时荣[3]; 孙双希[4]; 路秀真[5]; 符益凤[6]; 刘建影[7]
刊名	应用基础与工程科学学报
	2016
卷号	24页码:210-217
关键词	氮化硼 热测试芯片 单层 散热
ISSN号	1005-0930
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2235173
专题	上海大学
作者单位	[1] 上海大学中瑞联合微系统集成技术中心,机电工程与自动化学院,纳微研究所, 上海 200072, 中国[2] 上海大学中瑞联合微系统集成技术中心,机电工程与自动化学院,纳微研究所, 上海 200072, 中国[3] 上海大学中瑞联合微系统集成技术中心,机电工程与自动化学院,纳微研究所, 上海 200072, 中国[4] 查尔姆斯理工大学微米技术与纳米科学学院, 哥德堡, SE-412 96, 瑞典[5] 上海大学中瑞联合微系统集成技术中心,机电工程与自动化学院,纳微研究所, 上海 200072, 中国[6] 查尔姆斯理工大学微米技术与纳米科学学院, 哥德堡, SE-412 96, 瑞典[7] 上海大学中瑞联合微系统集成技术中心,机电工程与自动化学院,纳微研究所, 上海 200072, 中国
推荐引用方式 GB/T 7714	鲍婕[1],张勇[2],黄时荣[3],等. 二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用[J]. 应用基础与工程科学学报,2016,24:210-217.
APA	鲍婕[1].,张勇[2].,黄时荣[3].,孙双希[4].,路秀真[5].,...&刘建影[7].(2016).二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用.应用基础与工程科学学报,24,210-217.
MLA	鲍婕[1],et al."二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用".应用基础与工程科学学报 24(2016):210-217.

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