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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 高体积分数SiC_p/Al电子封装复合材料的钎焊综述（英文） 期刊论文 稀有金属材料与工程, 2017, 卷号: 46, 期号: 10, 页码: 2812-2819 作者:  张相召[1];  赵三团[2];  刘桂武[3];  徐紫巍[4];  邵海成[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/24 高体积分数SiCp/Al复合材料  钎料  表面金属化  钎焊  界面  接头力学性能   一种在碳化硅表面真空熔覆金属涂层的方法 专利 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2015-01-07 作者:  刘桂武[1];  赵三团[2];  乔冠军[3];  张相召[4];  邵海成[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24