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用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法 专利
申请日期: 2012-01-01,
作者:  赖禹能[1];  葛军锋[2];  张建华[3];  黄元昊[4];  陈遵淼[5]
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光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法 专利
申请日期: 2012-01-01,
作者:  赖禹能[1];  葛军锋[2];  张建华[3];  黄元昊[4];  陈遵淼[5]
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用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机 专利
申请日期: 2011-01-01,
作者:  张建华[1];  李懋瑜[2];  赖禹能[3];  黄元昊[4];  陈遵淼[5]
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一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法 专利
申请日期: 2011-01-01,
作者:  李懋瑜[1];  张建华[2];  赖禹能[3];  黄元昊[4];  陈遵淼[5]
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一种用于光电器件封装的激光键合方法 专利
申请日期: 2011-01-01,
作者:  张建华[1];  赖禹能[2];  陈遵淼[3];  李懋瑜[4];  黄元昊[5]
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光电器件封装方法及设备 专利
申请日期: 2011-01-01,
作者:  张建华[1];  赖禹能[2];  黄元昊[3];  陈遵淼[4];  葛军锋[5]
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OLED器件封装夹持装置 专利
申请日期: 2011-01-01,
作者:  张建华[1];  黄元昊[2];  赖禹能[3];  陈遵淼[4];  李懋瑜[5]
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