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	用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机
	张建华[1]; 李懋瑜[2]; 赖禹能[3]; 黄元昊[4]; 陈遵淼[5]
	2011
权利人	上海大学
URL标识	查看原文
申请日期	2011-05-16
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2305139
专题	上海大学
作者单位	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	张建华[1],李懋瑜[2],赖禹能[3],等. 用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机. 2011-01-01.

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