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| 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利
专利号: JP5858027B2, 申请日期: 2015-12-25, 公开日期: 2016-02-10
作者: 中西 康二; 根本 哲也; 後藤 佑太
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| 硬化性組成物、硬化物及光半導體裝置 专利
专利号: TW201434991A, 申请日期: 2014-09-16, 公开日期: 2014-09-16
作者: 中西康二; 根本哲也; 後藤佑太
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| 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利
专利号: JP2013147633A, 申请日期: 2013-08-01, 公开日期: 2013-08-01
作者: 野村 博幸; 中西 康二; 根本 哲也; 後藤 佑太; 玉木 研太郎
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| 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利
专利号: JP2013139547A, 申请日期: 2013-07-18, 公开日期: 2013-07-18
作者: 中西 康二; 根本 哲也
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| 硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置 专利
专利号: CN103173019A, 申请日期: 2013-06-26, 公开日期: 2013-06-26
作者: 野村博幸; 中西康二; 根本哲也; 后藤佑太; 玉木研太郎
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| 硬化性組成物、硬化物及光學半導體裝置 专利
专利号: TW201323524A, 申请日期: 2013-06-16, 公开日期: 2013-06-16
作者: 中西康二; 根本哲也
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| 光学半导体封装用组合物 专利
专利号: CN101993593A, 申请日期: 2011-03-30, 公开日期: 2011-03-30
作者: 田崎太一; 根本哲也; 元成正之
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| 激光器模块和光学拾取装置 专利
专利号: CN101404383A, 申请日期: 2009-04-08, 公开日期: 2009-04-08
作者: 山内净; 根本和彦; 今野哲也
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