| 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 | |
| 中西 康二; 根本 哲也; 後藤 佑太 | |
| 2015-12-25 | |
| 著作权人 | JSR株式会社 |
| 专利号 | JP5858027B2 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【解決手段】1分子当たり少なくとも2つ以上のアルケニル基、アリール基、およびフッ素原子を有するポリシロキサン(A)、1分子当たり少なくとも2つ以上のアルケニル基、およびアリール基を有し、フッ素原子を有さないポリシロキサン(B)、1分子当たり少なくとも2個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子を有するハイドロジェンシロキサン(C)、並びにヒドロシリル化反応用触媒(D)を含有する硬化性組成物。 【効果】本発明の硬化性組成物は、輝度に優れた光半導体装置が得られる硬化物を形成することができる。本発明の硬化性組成物から形成された硬化物を封止材として有する光半導体装置は、輝度に優れる。 【選択図】なし |
| 公开日期 | 2016-02-10 |
| 申请日期 | 2013-11-12 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37704]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | JSR株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 康二,根本 哲也,後藤 佑太. 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置. JP5858027B2. 2015-12-25. |
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