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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理 期刊论文 《物理学报》, 2018, 卷号: 67, 页码: 265-273 作者:  周斌[1,2];  黄云[2];  恩云飞[2] 付志伟[1] 陈思[2];  姚若河[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/22 铜柱凸点  界面行为  失效机理  热电应力