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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 TSV的工艺缺陷诊断与分析 期刊论文 《半导体技术》, 2018, 卷号: 43, 页码: 473-479 作者:  陈媛[1];  张鹏[2] 夏逵亮[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/22 硅通孔(TSV)  3D集成  边界层 工艺缺陷  失效分析