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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: cn101216282, 申请日期: 2009-01-01, 公开日期: 2009-11-11, 2009-11-11 高理升; 马以武; 张早春; 王英先 收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2009/11/11 厚膜电容微位移传感器的非线性误差分析 期刊论文 仪表技术与传感器, 2009, 卷号: 000 作者:  张早春;  马以武;  高理升 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/11/25 电容  位移检测  挠性形变   基于厚膜技术的瓦斯体积分数检测系统 期刊论文 传感器与微系统, 2007, 卷号: 026 作者:  张早春;  马以武;  王正宏 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/10/26 厚膜  瓦斯传感器阵列  检测系统