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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 热迁移作用下Cu6Sn5的组织演变及生长动力学研究 期刊论文 《特种铸造及有色合金》, 2018, 卷号: 0, 页码: 461-464 作者:  李达磊;  卫国强 刘磊 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/22 Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点  金属间化合物  生长动力学  迁移通量