| 热迁移作用下Cu6Sn5的组织演变及生长动力学研究 | |
| 李达磊; 卫国强 刘磊 | |
| 刊名 | 《特种铸造及有色合金》
 |
| 2018 | |
| 卷号 | 0页码:461-464 |
| 关键词 | Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点 金属间化合物 生长动力学 迁移通量 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2164613 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李达磊,卫国强 刘磊. 热迁移作用下Cu6Sn5的组织演变及生长动力学研究[J]. 《特种铸造及有色合金》,2018,0:461-464. |
| APA | 李达磊,&卫国强 刘磊.(2018).热迁移作用下Cu6Sn5的组织演变及生长动力学研究.《特种铸造及有色合金》,0,461-464. |
| MLA | 李达磊,et al."热迁移作用下Cu6Sn5的组织演变及生长动力学研究".《特种铸造及有色合金》 0(2018):461-464. |
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