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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 硬化性組成物、硬化物、ポリシロキサン、及び光半導体装置 专利 专利号: JP2017036391A, 申请日期: 2017-02-16, 公开日期: 2017-02-16 作者:  中西 康二;  小畑 知弘;  加藤 仁史 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利 专利号: JP5858027B2, 申请日期: 2015-12-25, 公开日期: 2016-02-10 作者:  中西 康二;  根本 哲也;  後藤 佑太 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利 专利号: JP2013147633A, 申请日期: 2013-08-01, 公开日期: 2013-08-01 作者:  野村 博幸;  中西 康二;  根本 哲也;  後藤 佑太;  玉木 研太郎 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/13 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利 专利号: JP2013139547A, 申请日期: 2013-07-18, 公开日期: 2013-07-18 作者:  中西 康二;  根本 哲也 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/13 硬化性組成物、硬化物、光半導体装置およびポリシロキサン 专利 专利号: JP2012233153A, 申请日期: 2012-11-29, 公开日期: 2012-11-29 作者:  中西 康二;  田崎 太一;  長谷川 公一 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30