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Gradient growth of fcc and bcc phase within FexNi1-x (50 < x < 75) films during direct-current wafer electroplating
期刊论文
JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 卷号: 498, 页码: 6
作者:
Gao, Li-Yin
;
Wan, Peng
;
Liu, Zhi-Quan
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2021/02/02
Fe-Ni
Electrodeposition
Transmission electron microscopy (TEM)
Interfacial structure
Gradient growth of fcc and bcc phase within FexNi1-x (50 < x < 75) films during direct-current wafer electroplating
期刊论文
JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 卷号: 498, 页码: 6
作者:
Gao, Li-Yin
;
Wan, Peng
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2021/02/02
Fe-Ni
Electrodeposition
Transmission electron microscopy (TEM)
Interfacial structure
Wafer-level optoelectronic packaging
专利
专利号: WO2019086953A1, 申请日期: 2019-05-09, 公开日期: 2019-05-09
作者:
LAM, YEE, LOY
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/30
Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314
作者:
Gao, LY
;
Zhang, H
;
Li, CF
;
Guo, JD
;
Liu, ZQ
收藏
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2018/12/25
Fe-Ni under bump metallization (UBM)
Intermetallic compounds (IMCs)
Electromigration (EM)
Diffusion
Vacancy formation
A design and qualification of LED flip Chip-on-Board module with tunable color temperatures
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2018, 卷号: 84, 页码: 140-148
作者:
Fan, Jiajie
;
Cao, Jianwu
;
Yu, Chaohua
;
Qian, Cheng
;
Fan, Xuejun
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/30
LED
Wafer level chip scale package
Chip-on-Board
Tunable color temperatures
Luminous flux modeling
A design and qualification of LED flip Chip-on-Board module with tunable color temperatures
会议论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2018-05-01
作者:
Fan, Jiajie
;
Cao, Jianwu
;
Yu, Chaohua
;
Qian, Cheng
;
Fan, Xuejun
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/30
LED
Wafer level chip scale package
Chip-on-Board
Tunable color temperatures
Luminous flux modeling
Wafer level optical proximity sensors and systems including wafer level optical proximity sensors
专利
专利号: US9570648, 申请日期: 2017-02-14, 公开日期: 2017-02-14
作者:
THARUMALINGAM, SRI GANESH A.
;
WONG, SECK JIONG
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/24
Laser cutting sandwich structure glass-silicon-glass wafer with laser induced thermal-crack propagation
期刊论文
Optics and Laser Technology, 2017, 卷号: 93
作者:
Cai, Y. C.
;
M. L. Wang
;
H. Z. Zhang
;
L. J. Yang
;
X. H. Fu and Y. Wang
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2018/06/08
Wafer-Level Hermetic Package by Low-Temperature Cu/Sn TLP Bonding with Optimized Sn Thickness
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 页码: 6111-6118
作者:
Wu, Zijian
;
Cai, Jian
;
Wang, Qian
;
Wang, Junqiang
;
Wang, Dejun
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/09
Wafer-level package
hermetic sealing
Cu/Sn TLP bonding
intermetallic compound
aging test
Liquid Epoxy Molding Compound with High Glass Transition Temperature and High Thermal Conductivity
会议论文
18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), IEEE, Harbin, PEOPLES R CHINA
作者:
Li, Jinze
;
Zhang, Baotan
;
Zhu, Pengli
;
Li, Gang
;
Sun, Rong
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2020/01/03
Fan-out Wafer Level Package
EMC
Thermal conductivity
Glass transition temperature
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