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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Flexible packaging for microelectronic devices 专利 专利号: US9978895, 申请日期: 2018-05-22, 公开日期: 2018-05-22 作者:  ANDERSON, BENJAMIN JOHN;  NIELSON, GREGORY N.;  CRUZ-CAMPA, JOSE LUIS;  OKANDAN, MURAT;  LENTINE, ANTHONY L. 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/24 Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moire Technique 期刊论文 IEEE ACCESS, 2018, 卷号: 6 作者:  Zhu, Fulong;  Lin, Xinxin;  Zhang, Wei;  Fan, Jiajie;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05 Morphology  microelectronic packaging substrate  phase-shifting  shadow moire   基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究 期刊论文 传感技术学报, 2016 张义川; 缪旻; 方孺牛; 唐小平; 卢会湘; 严英占; 金玉丰 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 低温共烧陶瓷  加速度计  微机械加工  三维集成  微系统  accelerometer  ceramic micromachining  three-dimensional integration  microsystem   Micromachined Cavity-based Bandpass Filter and Suspended Planar Slow-wave Structure for Vacuum-microelectronic Millimeter-wave/THz Microsystem Embedded in LTCC Packaging Substrates 其他 2015-01-01 Miao, Min; Fang, Runiu; Zhang, Xiaoqing; Ning, Biao; Mu, Fangqing; Li, Zhensong; Xiang, Wei; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/12/03 DESIGN   Investigation of a Unified LTCC-based Micromachining and Packaging Platform for High Density/Multifunctional Microsystem Integration 其他 2012-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Gan, Hua; Zhang, Jing; Qiu, Yunsong; Zhang, Yang; Zhang, Yangfei; Cao, Rui; Li, Zhensong; Wang, Zhengyi; Mu, Fangqing; Gao, Chengchen 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/16 Bi segregation at interface of the eutectic SnBi/Cu solder joint 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2005, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 847-852 作者:  Liu, CZ;  Zhang, W;  Sui, ML;  Shang, JK 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 eutectic SnBi/Cu solder joint  segregation  interfacial reaction  Pb-free solder