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	Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moire Technique
	Zhu, Fulong; Lin, Xinxin; Zhang, Wei; Fan, Jiajie; Liu, Sheng
刊名	IEEE ACCESS
	2018
卷号	6
关键词	Morphology microelectronic packaging substrate phase-shifting shadow moire
ISSN号	2169-3536
DOI	10.1109/ACCESS.2018.2842199
URL标识	查看原文
收录类别	SCIE
语种	英语
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4156298
专题	武汉大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Zhu, Fulong,Lin, Xinxin,Zhang, Wei,et al. Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moire Technique[J]. IEEE ACCESS,2018,6.
APA	Zhu, Fulong,Lin, Xinxin,Zhang, Wei,Fan, Jiajie,&Liu, Sheng.(2018).Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moire Technique.IEEE ACCESS,6.
MLA	Zhu, Fulong,et al."Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moire Technique".IEEE ACCESS 6(2018).

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