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The open-pin failure of power device under the combined effect of thermo-migration and electro-migration 期刊论文
Chinese Science Bulletin, 2020, 卷号: 65, 期号: 20, 页码: 2169-2177
作者:  Gao Liyin;  Li Caifu;  Cao Lihua;  Liu Zhiquan
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2021/02/03
Reactive infiltration and microstructural characteristics of Sn-V active solder alloys on porous graphite 期刊论文
Materials, 2020, 卷号: 13, 期号: 7
作者:  Zhang, Yubin;  Liao, Xinjiang;  Lin, Qiaoli;  Mu, Dekui;  Lu, Jing
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2020/11/14
Influences of Ni addition into Cu–xNi alloy on the microstructure evolution and mechanical property of Sn–58Bi/Cu–xNi solder joint 期刊论文
Applied Physics A: Materials Science and Processing, 2020, 卷号: 126, 期号: 4
作者:  Cheng, Jinxuan;  Hu, Xiaowu;  Li, Qinglin;  Jiang, Xiongxin
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/11/14
Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/02/02
Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2021/02/02
SnPb焊点结构的高周疲劳行为检测与寿命表征方法 期刊论文
2010, 2010
王习术; 阎成琨; Murai Ryosuke; 赵海燕; Wang Xi-Shu; Yan Cheng-Kun; Murai Ryosuke; Zhao Hai-Yan
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Micro-morphology of intermetallic compounds in rapid solidification Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy and its effects on performance of solder joint 期刊论文
2010, 卷号: 20, 页码: 2025-2031
作者:  Zhao, Guo-Ji[1,2];  Zhang, Ke-Ke[3];  Luo, Jian[2]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/29
快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响 Micro-morphology of intermetallic compounds in rapid solidification Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy and its effects on performance of solder joint 期刊论文
2010, 卷号: 20, 页码: 2025-2031
作者:  赵国际[1,2];  张柯柯[3];  罗键[2]
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熔融锡基合金与铜的润湿性和界面特性 学位论文
硕士, 过程工程研究所: 中国科学院过程工程研究所, 2009
张晓瑞
收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2013/09/16
Phase equilibria and thermodynamic properties of Sn-Ag based Pb-free solder alloys 期刊论文
2003
Ohnuma, I.; Miyashita, M.; Liu, X. J.; Ohtani, H.; Ishida, K.; 刘兴军
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2013/12/12

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