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	快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响 Micro-morphology of intermetallic compounds in rapid solidification Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy and its effects on performance of solder joint
	赵国际[1,2]; 张柯柯[3]; 罗键[2]
	2010
卷号	20页码:2025-2031
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2991381
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	赵国际[1,2],张柯柯[3],罗键[2]. 快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响 Micro-morphology of intermetallic compounds in rapid solidification Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy and its effects on performance of solder joint[J],2010,20:2025-2031.
APA	赵国际[1,2],张柯柯[3],&罗键[2].(2010).快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响 Micro-morphology of intermetallic compounds in rapid solidification Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy and its effects on performance of solder joint.,20,2025-2031.
MLA	赵国际[1,2],et al."快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响 Micro-morphology of intermetallic compounds in rapid solidification Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy and its effects on performance of solder joint".20(2010):2025-2031.

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