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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Experimental study of thermosonic gold bump flip-chip bonding with a smooth end tool 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2013, 卷号: 3, 期号: 6, 页码: 930-934 作者:  Wang, Fuliang*;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/03 Bonding parameters  bonding strength  gold bump on silver pad  smooth end tool  thermosonic flip-chip (TSFC) bonding  ultrasonic vibration