已选(0)清除
条数/页: 排序方式:
|
| 锡基钎料分别在Cu_6Sn_5金属间化合物和纯铜表面的润湿行为及界面结构 学位论文 2019 作者: 李富祥
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2020/11/05
|
| 快速凝固对Sn-8Zn-3Bi合金特性及高温时效钎料/铜焊点结构演变的影响 Influence of rapid solidification on Sn-8Zn-3Bi alloy characteristics and microstructural evolution of solder/Cu joints during elevated temperature aging 期刊论文 2017, 卷号: 27, 页码: 234-240 作者: 赵国际[1]; 文光华[1]; 盛光敏[1]
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/11/28 |
| 部分无铅黄铜合金体系的相图及铋黄铜的组织设计 学位论文 2016, 2015 许叶潞
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2017/06/20
|
| 稀土精炼紫杂铜组织和性能的研究 期刊论文 稀有金属, 2015, 期号: 1 李海红; 张士宏; 陈岩; 程明; 宋鸿武; 刘劲松
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2016/04/19
|
| SnAgCu基五元合金的焊点性能及其IMC热时效演化行为的研究 学位论文 : 上海大学, 2014 作者: 鞠国魁[1]
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2019/04/30
|
| SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文 中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:37/0  |  提交时间:2013/02/23
|
| Sn-30Bi-0.5Cu合金在Cu基板上的铺展动力学 期刊论文 科学通报, 2012 臧丽坤; 袁章福; 战亚鹏; 王晨钰; 徐秉声
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2017/12/03
|
| Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究 学位论文 2012, 2012 刘洪新
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2016/02/14
|
| SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文 中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者: 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2021/02/02
|
| SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文 中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者: 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2021/02/02
|