Sn-30Bi-0.5Cu合金在Cu基板上的铺展动力学

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	Sn-30Bi-0.5Cu合金在Cu基板上的铺展动力学
	臧丽坤 ; 袁章福 ; 战亚鹏 ; 王晨钰 ; 徐秉声
刊名	科学通报
	2012
关键词	熔融金属与合金无铅焊料静滴法动力学电子材料
英文摘要	采用静滴法研究了493~623K范围内,Sn-30Bi-0.5Cu合金熔体在Cu基板上的铺展动力学.在Ar-H_2流动气氛中,采用高像素数码摄像机实时在线记录了Sn-30Bi-0.5Cu合金熔体在Cu基板上的铺展过程中,其铺展前沿(即熔滴的基底半径)随时间变化情况.结果表明,在温度范围493~523K内,铺展过程中的ln(dR/dt)与lnR的关系较好地符合De Gennes铺展模型关系式,而在温度范围548~623K内,实验结果与De Gennes铺展模型关系式表现出明显偏差.从结果来看,温度对于Sn-30Bi-0.5Cu/Cu体系的铺展机理有着复杂的影响.Sn-30Bi-0.5Cu/Cu之间生成的金属间化合物的成分经电子探针微区分析(EPMA)确认为Cu_6Sn_5和Cu3Sn,该金属间化合物在气液固三相界面处位于铺展的前沿,其生成有利于铺展速率的提高.; 国家自然科学基金; 中文核心期刊要目总览(PKU); 中国科技核心期刊(ISTIC); 中国科学引文数据库(CSCD); 1; 42-46; 57
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/419462]
专题	工学院
推荐引用方式 GB/T 7714	臧丽坤,袁章福,战亚鹏,等. Sn-30Bi-0.5Cu合金在Cu基板上的铺展动力学[J]. 科学通报,2012.
APA	臧丽坤,袁章福,战亚鹏,王晨钰,&徐秉声.(2012).Sn-30Bi-0.5Cu合金在Cu基板上的铺展动力学.科学通报.
MLA	臧丽坤,et al."Sn-30Bi-0.5Cu合金在Cu基板上的铺展动力学".科学通报 (2012).