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科研机构
大连理工大学 [3]
内容类型
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会议论文 [1]
发表日期
2009 [3]
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Material removal mechanism of chemo-mechanical grinding (CMG) of Si wafer by using soft abrasive grinding wheel (SAGW)
期刊论文
Key Engineering Materials, 2009, 卷号: 389-390, 页码: 459-464
作者:
Guo D.M.
;
Tian Y.B.
;
Kang R.K.
;
Zhou L.
;
Lei M.K.
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提交时间:2019/12/24
Material Removal Mechanism of Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW)
会议论文
11th International Symposium on Advances in Abrasive Technology, Awaji City, JAPAN, 2009-01-01
作者:
Guo, D. M.
;
Tian, Y. B.
;
Kang, R. K.
;
Zhou, L.
;
Lei, M. K.
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提交时间:2019/12/24
Silicon wafers
mechanism
ultra-precision grinding
CMG
XPS
SAGW
Elimination of surface scratch/texture on the surface of single crystal Si substrate in chemo-mechanical grinding (CMG) process
期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2009, 卷号: 255, 页码: 4205-4211
作者:
Tian, Y. B.
;
Zhou, L.
;
Shimizu, J.
;
Tashiro, Y.
;
Kang, R. K.
收藏
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提交时间:2019/12/24
Silicon wafer
Scratch
Surface roughness
Chemo-mechanical grinding
SAGW
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