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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of P and Ge doping on microstructure of Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni-P solder joints 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 28, 页码: 215-221 作者:  Yan, Xingchen[1];  Xu, Kexin[2];  Wang, Junjie[3];  Wei, Xicheng[4];  Wang, Wurong[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/26 Microstructure  IMC  Ni-P plating  SAC0307  Thermal aging  Doping   Effect of P and Ge doping on microstructure of Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu solder joints 会议论文 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16 作者:  Yan, Xingchen[1];  Zhang, Yichen[2];  Wang, Chunyan[3];  Xu, Kexin[4];  Wang, Junjie[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/26 SAC0307  Microstructure  IMC  Thermal aging   SAC0307焊锡微粉制备工艺技术研究 学位论文 : 西安理工大学, 2015 作者:  王子逾 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/20 焊锡微粉  雾化室内部压强  换气次数  粉末形貌  表面贴装