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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Nanometer-thick copper films grown by thermal atomic layer deposition 期刊论文 THIN SOLID FILMS, 2015, 卷号: 589, 页码: 673-680 作者:  Zhong, Zhenyu[1];  Wang, Xiuqin[2];  Ding, Jianning[3];  Yuan, Ningyi[4] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/24 Nanometer-thick copper film  Thermal atomic layer deposition  Electrical property   Tensile and fatigue strength of ultrathin copper films 期刊论文 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2008, 卷号: 483-84, 页码: 387-390 G. P. Zhang; K. H. Sun; B. Zhang; J. Gong; C. Sun; Z. G. Wang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 metal film  yield strength  fatigue lifetime  nano-sized grain  size  effect  thin-films  cyclic deformation  behavior  foils  size