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Fabrication of capacitive micromachined ultrasonic transducers with low-temperature direct wafer-Bonding technology
期刊论文
SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2017, 卷号: 264, 页码: 63-75
作者:
Zhao, Libo
;
Li, Jie
;
Li, Zhikang
;
Zhang, Jiawang
;
Zhao, Yihe
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/26
Thermal deflection
Parasitic capacitance
Low temperature direct wafer-bonding
CMUTs
Thermal stress
Room-temperature wafer bonded InGaP/GaAs//InGaAsP/InGaAs four-junction solar cell grown by all-solid state molecular beam epitaxy
期刊论文
APPLIED PHYSICS EXPRESS, 2016, 卷号: 9, 期号: 1
作者:
Dai, P(代盼)
;
Lu, SL(陆书龙)
;
Uchida, SR
;
Ji, L(季莲)
;
Wu, YY(吴渊渊)
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浏览/下载:66/0
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提交时间:2017/03/11
Nanoscale active hybrid plasmonic laser with a metal-clad metal-insulator-semiconductor square resonator
期刊论文
JOURNAL OF THE OPTICAL SOCIETY OF AMERICA B-OPTICAL PHYSICS, 2014, 卷号: 31, 期号: 7, 页码: 1422-1429
作者:
Huang ZL(黄增立)
;
Xu GZ(徐耿钊)
;
Xu K(徐科)
;
Wang JF(王建峰)
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2014/12/04
DIFFERENCE TIME-DOMAIN
LASING ACTION
SUBWAVELENGTH
NANOLASER
SPASER
CAVITY
Room-temperature GaAs/InP wafer bonding with extremely low resistance
期刊论文
APPLIED PHYSICS EXPRESS, 2014, 卷号: 7, 期号: 11
作者:
Ji, L (季莲)
;
Yang, H (杨辉)
;
Lu, SL (陆书龙)
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2015/02/03
CONCENTRATOR SOLAR-CELLS
利用飞秒激光直写制备三维回音壁模式光学微腔及其应用
学位论文
博士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2014
作者:
林锦添
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2016/11/28
光学微腔
超快光学
激光微加工
微光学
透明介质
利用飞秒激光直写制备三维回音壁模式光学微腔及其应用
学位论文
博士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2014
作者:
林锦添
收藏
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浏览/下载:176/0
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提交时间:2016/11/28
光学微腔
超快激光
激光微加工
微光学
透明介质
Low temperature Si/Si wafer direct bonding using a plasma activated method
期刊论文
2013, 卷号: 14, 页码: 244-251
作者:
Li, Dong-ling[1,2,3]
;
Shang, Zheng-guo[1,2,3]
;
Wang, Sheng-qiang[1,2,3]
;
Wen, Zhi-yu[1,2,3]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/11/28
Low temperature Si/Si wafer direct bonding using a plasma activated method
期刊论文
2013, 卷号: 14, 页码: 244-251
作者:
ong-ling LI[1,2,3] Zheng-guo SHANG[1,2,3] Sheng-qiang WANG[1,2,3] Zhi-yu WEN[1,2,3]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/29
Low Temperature Wafer Direct Bonding Using Wet Chemical Treatment
期刊论文
http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.482-484.2381, 2012
Zhao, Yanli
;
Song, Zijun
;
Li, Yan
;
San, Haisheng
;
Yu, Yuxi
;
Chen, WZ
;
Liu, XJ
;
Dai, P
;
Chen, YL
;
Jiang, Z
;
余煜玺
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2013/12/12
Wafer Direct Bonding
Low Temperature Bonding
Chemical Activation
Tensile Test
Pulling Speed
Low temperature wafer direct bonding using wet chemical treatment
其他
2012-01-01
Zhao, Yanli
;
Song, Zijun
;
Li, Yan
;
San, Haisheng
;
Yu, Yuxi
;
伞海生
;
余煜玺
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/07/22
Bonding
Chemical activation
Chemical industry
Manufacture
Silicon oxides
Silicon wafers
Temperature
Tensile testing
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