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Fatigue fracture lifetime prediction for gold bonding wires of high-power LED under cyclically electrical loading [循环电载荷下大功率LED金引线疲劳断裂寿命预测]
期刊论文
Beijing Hangkong Hangtian Daxue Xuebao/Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2019, 卷号: 45, 页码: 478-485
作者:
Fan, J.
;
Li, L.
;
Qian, C.
;
Hu, A.
;
Fan, X.
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/30
Fatigue of materials
Forecasting
Fracture
Gold
Outages
Reliability
Wire
Acceleration factors
Fatigue fracture
Gold bonding wires
High-power light-emitting diodes
Lifetime prediction
Mechanical simulations
Packaging technologies
Reliability assessments
Light emitting diodes
Progress in Ultrasonic Bonding Wire Process and Quality Evaluation of Bonding Point
会议论文
作者:
Zhao ZL
;
Mo DF
;
Wu JR
;
Jiang MD
;
Zhang JL
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2018/11/20
Wire bonding
Bonding parameter
Quality evaluation
Submount, encapsulated semiconductor element, and methods of manufacturing the same
专利
专利号: US9263411, 申请日期: 2016-02-16, 公开日期: 2016-02-16
作者:
SONG, XUELIANG
;
SATO, NOZOMU
;
KANNO, GENTA
;
MAKINO, YOHKO
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/24
The spin filter effect of iron-cyclopentadienyl multidecker clusters: the role of the electrode band structure and the coupling strength
期刊论文
nanotechnology, 2009
Shen, Xin
;
Yi, Zelong
;
Shen, Ziyong
;
Zhao, Xingyu
;
Wu, Jinlei
;
Hou, Shimin
;
Sanvito, Stefano
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2015/11/13
MOLECULAR SPINTRONICS
CONDUCTANCE
TRANSPORT
BENZENE
WIRES
APPROXIMATION
RESISTANCE
FERROCENE
FORMALISM
FORMULA
Structural stabilities and electronic structures of Ti atomic chains
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1016/j.physe.2005.08.010, 2005
Li, A. Y.
;
Li, R. Q.
;
Zhu, Z. Z.
;
Wen, Y. H.
;
文玉华
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2013/12/12
CARBON NANOTUBES
GOLD ATOMS
CONDUCTANCE
NANOWIRES
WIRES
Structural stabilities and electronic structures of Ti atomic chains
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1016/j.physe.2005.08.010, 2005
Li, A. Y.
;
Li, R. Q.
;
Zhu, Z. Z.
;
Wen, Y. H.
;
朱梓忠
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2013/12/12
CARBON NANOTUBES
GOLD ATOMS
CONDUCTANCE
NANOWIRES
WIRES
Evaluation of bondability and reliability of single crystal copper wire bonding
会议论文
Shanghai, China, June 27, 2005 - June 29, 2005
作者:
Hua, Chen
;
Lee, S. W. Ricky
;
Yutian, Ding
收藏
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浏览/下载:0/0
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提交时间:2020/11/15
Copper
Cost effectiveness
Electronics packaging
Intermetallics
Single crystals
Wire
Copper wires
Microelectronics packaging
Thermosonic ball bonding
Semiconductor laser
专利
专利号: JP1990181987A, 申请日期: 1990-07-16, 公开日期: 1990-07-16
作者:
SASAKI YOSHIHIRO
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2020/01/13
Multibeam semiconductor laser device
专利
专利号: JP1988141385A, 申请日期: 1988-06-13, 公开日期: 1988-06-13
作者:
SHIMADA KATSUTO
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2020/01/13
Multibeam semiconductor laser device
专利
专利号: JP1988141386A, 申请日期: 1988-06-13, 公开日期: 1988-06-13
作者:
SHIMADA KATSUTO
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提交时间:2019/12/31
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