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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Intermetallic compound formation in Sn-Co-Cu, Sn-Ag-Cu and eutectic Sn-Cu solder joints on electroless Ni(P) immersion Au surface finish after reflow soldering 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-SOLID STATE MATERIALS FOR ADVANCED TECHNOLOGY, 2006, 卷号: 135, 页码: 134-140 作者:  Sun, Peng[1];  Andersson, Cristina[2];  Wei, Xicheng[3];  Cheng, Zhaonian[4];  Shangguan, Dongkai[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/05/10 lead-free solder  ENIG surface finish  intermetallic compound (IMC)