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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improved cyclic softening behavior of ultrafine-grained Cu with high microstructural stability 期刊论文 SCRIPTA MATERIALIA, 2019, 卷号: 166, 页码: 10-14 作者:  Xue, P.;  Wang, B. B.;  An, X. H.;  Ni, D. R.;  Xiao, B. L. 收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2021/02/02 Friction stir processing  Ultrafine-grained Cu  Cyclic softening  Stable microstructures  Low-cycle fatigue life   Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74 作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L 收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2019/11/27 Through-silicon via  Cu protrusion  Annealing temperature  Electron backscatter diffraction  Finite element analysis   Influence of Copper Pumping on Integrity and Stress of Through-Silicon Vias 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2016 Su, Fei; Pan, Xiaoxu; Huang, Pengfei; Guan, Yong; Chen, Jing; Ma, Shenglin 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/04 Copper pumping  infrared photoelasticity  in situ experimental technique  integrity  scanning electron microscopy (SEM)  stress  through-silicon vias (TSVs)  CU PROTRUSION  FABRICATION   铜-真空-铜金属隧道结转变电压的理论研究 期刊论文 物理化学学报, 2015 白梅林; 王明郎; 侯士敏 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 真空隧穿  转变电压谱  电子输运  非平衡格林函数  密度泛函理论  Vacuum tunneling  Transition voltage spectroscopy  Electron transport  Non-equilibrium Green&apos  Density functional theory  MOLECULAR ELECTRONIC DEVICES  TRANSPORT  SPECTROSCOPY  CONDUCTANCE  WIRES  s function   Study on the preparation of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder in surface packaging technology 期刊论文 Fenmo Yejin Jishu/Powder Metallurgy Technology, 2010, 卷号: 28, 期号: [db:dc_citation_issue] 作者:  Xu, Tianhan;  Wang, Danghui;  Yao, Tingzhen 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/10 Alloy superheat  Atomization efficiency  Lead-free solder powder of Sn-Ag-Cu system  Powders properties  Protrusion of delivery tube   Effect of the protrusion height of the delivery tube on performance of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder 期刊论文 Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2010, 卷号: 31, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 21-25 作者:  Xu, Tian-Han;  Wang, Dang-Hui 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 Atomization efficiency  Copper plate  Experiment condition  Intermetallic compounds  Lead free solders  Oxygen content  Powder properties  Powder surface  Protrusion height of delivery tube  Smooth surface  Sn-37Pb  Sn-Ag-Cu lead-free solders  Uniform size   - 专利 专利号: JP1989056555B2, 申请日期: 1989-11-30, 公开日期: 1989-11-30 作者:  FUKUDA HIROKAZU;  SHINOHARA KOJI;  KAWABATA YOSHIO;  NISHIJIMA YOSHITO;  YAMAMOTO KOSAKU 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/13