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西安光学精密机械研究... [1]
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专利 [1]
会议论文 [1]
期刊论文 [1]
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2020 [1]
2014 [1]
2000 [1]
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Effect of fifferent filler wires on mechanical property and conductivity of aluminum-copper joints
期刊论文
Materials, 2020, 卷号: 13, 期号: 16
作者:
Zhang, Hengming
;
Shi, Yu
;
Gu, Yufen
;
Li, Chunkai
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提交时间:2020/11/14
Aluminum
Binary alloys
Brazing
Copper
Fillers
Gas metal arc welding
Gas welding
Intermetallics
Microhardness
Silicon
Tensile strength
Wire
Aluminum silicons
Aluminum-copper
Aluminum-magnesium
Brazing interface
Double electrodes
Element contents
Intermetallic compound layer
Pure aluminum
Research on the forecast model of the boron removal from metallurgical grade silicon by slag refining based on GA-BP Neural Network
会议论文
TMS Annual Meeting
作者:
Yuan, S.
;
Lu, H.
;
Gao, Z.
;
Zhao, L.
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浏览/下载:38/0
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提交时间:2020/01/06
Aluminum
Boron
Carbon dioxide
Electromagnetic induction
Exhibitions
Magnesia
Melting
Metal melting
Metallurgy
Neural networks
Purification
Removal
Silicon
Silicon oxides
Technology
Back propagation neural networks
Boron in silicon
Ga-bp neural networks
Metallurgical grade silicons (MGSi)
Purification process
Relative errors
Removal impurities
Slag system
Slags
Bonding of aluminum oxide components to silicons substrates
专利
专利号: US6034405, 申请日期: 2000-03-07, 公开日期: 2000-03-07
作者:
BRADY, MICHAEL FRANCIS
;
DAUTARTAS, MINDAUGAS FERNAND
;
DORMER, JAMES F.
;
MERCHANT, SAILESH MANSINH
;
NIJANDER, CASIMIR ROMAN
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提交时间:2019/12/24
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