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一种辅助装配的方法及装置 专利
申请日期: 2019-12-10, 公开日期: 2019-12-10
作者:  李建华;  白岩柏;  董兵强
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上游材料供应受限 半导体与OLED面板本土化制造优势或将丧失 科技动态
2018
作者:  yaoxn@llas.ac.cn
收藏  |  浏览/下载:24/0  |  提交时间:2018/07/05
基于EMD和ELM的工厂化育苗水温组合预测模型 期刊论文
2016, 卷号: 47, 期号: 4, 页码: 265
作者:  徐龙琴[1];  张军[2];  李乾川[3];  刘双印[1];  李道亮[4]
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2019/12/26
从关键零组件制作过程区分的产业群聚模型——以笔记本计算机产业为例 期刊论文
2015
李非; 沈逸民
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2016/05/17
TFT-LCD背光模组异物分析及改善 学位论文
2013, 2013
陈明坤
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2016/01/13
台湾电子信息产业分析 期刊论文
海峡科技与产业, 2012, 卷号: 第5期, 页码: 47-50
作者:  李旭峰;  万裕和
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2020/01/04
市场活动 期刊论文
智能建筑与城市信息, 2012, 卷号: 第11期, 页码: 119
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收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2020/01/04
低功耗MCU在家电产品上的应用 期刊论文
集成电路应用, 2011, 卷号: 第7卷, 页码: 34-36
作者:  刘温良
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2020/01/04
基于水平集方法的刻蚀剖面演化的研究 会议论文
第十四届全国等离子体科学技术会议暨第五届中国电推进技术学术研讨会, 中国辽宁大连, 2009-07-20
作者:  张弘;  戴忠玲;  王友年
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/24
接插件电镀锡铅故障处理 期刊论文
2006, 卷号: 26, 页码: 11-12
作者:  管凌飞;  范必威
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