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引线框架用铜基合金材料的制备及其组织性能研究 学位论文
2017
作者:  秦利明
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铜基引线框架材料研究进展 期刊论文
2008, 卷号: 23, 页码: 101-107
作者:  范莉;  刘平;  贾淑果;  田保红;  张毅
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集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望 期刊论文
2007, 卷号: 21, 页码: 24-26,47
作者:  李银华;  刘平;  田保红;  贾淑果;  任凤章
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/25
热型连铸铜基块状非晶的制备及力学和电学性能研究 项目
项目类型: 面上项目, 项目编号: 50371016, 2004-2006
作者:  寇生中
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集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展 期刊论文
2002, 卷号: 16, 页码: 29-30,57
作者:  陈文革;  王纯
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铜合金引线框架材料的发展* 期刊论文
材料导报, 2001, 期号: 5, 页码: 18-20
作者:  赵冬梅;  董企铭;  刘平;  金志浩;  黄金亮
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铜基集成电路引线框架材料的发展概况 期刊论文
材料开发与应用, 1998, 期号: 3, 页码: 39-43
作者:  刘平;  顾海澄;  曹兴国
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