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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析 期刊论文 西安电子科技大学学报（自然科学版）, 2019, 卷号: 46, 页码: 54-60 作者:  赵福斌;  仇原鹰;  贾斐;  马洪波 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 热振加载条件  电子封装结构  递增损伤叠加法  疲劳寿命分析