| 热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析 | |
| 赵福斌; 仇原鹰; 贾斐; 马洪波 | |
| 刊名 | 西安电子科技大学学报（自然科学版）
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| 2019 | |
| 卷号 | 46页码:54-60 |
| 关键词 | 热振加载条件 电子封装结构 递增损伤叠加法 疲劳寿命分析 |
| ISSN号 | 1001-2400 |
| DOI | 10.19665/j.issn1001-2400.2019.02.010 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5917954 |
| 专题 | 北京航空航天大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵福斌,仇原鹰,贾斐,等. 热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析[J]. 西安电子科技大学学报（自然科学版）,2019,46:54-60. |
| APA | 赵福斌,仇原鹰,贾斐,&马洪波.(2019).热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析.西安电子科技大学学报（自然科学版）,46,54-60. |
| MLA | 赵福斌,et al."热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析".西安电子科技大学学报（自然科学版） 46(2019):54-60. |
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