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微电子研究所 [5]
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基于后栅工艺的自对准超陡倒掺杂器件的研究
学位论文
: 中国科学院研究生院, 2012
作者:
吴彬能
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/10/18
一种半导体结构及其制造方法
专利
申请日期: 2012-04-19,
作者:
朱慧珑
;
尹海洲
;
骆志炯
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2017/06/30
高性能亚100nm栅长氮氧叠层栅介质难熔W/TiN金属栅电极CMOS器件
期刊论文
半导体学报, 2006, 卷号: 27, 期号: 3, 页码: 448-453
作者:
林钢
;
徐秋霞
;
周华杰
;
钟兴华
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2010/05/26
等效氧化层厚度
氮氧叠层栅介质
W/tin金属栅
非cmp平坦化
高性能42nm栅长CMOS器件
期刊论文
半导体学报, 2003, 卷号: 24, 期号: B05, 页码: 8,153-160
作者:
陈宝钦
;
蒋浩杰
;
吴德馨
;
赵玉印
;
徐秋霞
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2010/05/25
42nm栅长
Cmos器件
超陡倒掺杂
灰化工艺
高选择比
高各向异性
Co/ti自对准硅化物
70纳米器件工艺剖面结构的实现方法
专利
专利号: CN1360342, 申请日期: 2000-12-19, 公开日期: 2002-07-24, 2010-11-26
作者:
徐秋霞
;
钱鹤
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2010/11/26
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