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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 硅通孔(TSV)的工艺引入热应力及其释放结构设计 期刊论文 应用数学和力学, 2014 孙汉; 王玮; 陈兢; 金玉丰 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 硅通孔 热应力释放 槽状结构 数值仿真 设计建议 through silicon via thermal-stress-releasing groove structure numerical simulation design suggestion