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键合方法对聚二甲基硅氧烷液滴型微流控芯片的影响 期刊论文
化学学报, 2009, 期号: 13
李俊君; 陈强; 李刚; 朱自强; 赵建龙
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一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能 期刊论文
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02
戚龙松; 罗乐
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高重频飞秒激光焊接玻璃 学位论文
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