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| 基于Petri网的组合设备建模与调度综述 期刊论文
自动化学报, 2023, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 929-948
作者: 袁凤连; 黄波; 王际鹏; 潘春荣
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201410748850.X, 申请日期: 2018-07-27, 公开日期: 2016-07-06
作者: 钟汇才 ; 赵超; 朱慧珑
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| 上游材料供应受限 半导体与OLED面板本土化制造优势或将丧失 科技动态
2018
作者: yaoxn@llas.ac.cn
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201510011821.X, 申请日期: 2017-09-05, 公开日期: 2016-08-03
作者: 李俊峰; 王垚; 杨涛; 丁明正; 贺晓彬
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| 半导体晶圆制造自动物料运输系统实时调度方法研究 学位论文
: 上海大学, 2017
作者: 陈建平[1]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/24
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| 一种基于点压技术的新型晶圆键合方法 期刊论文
焊接学报, 2016
作者: 徐杨; 王盛凯; 许维
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| 华虹宏力获“2016 CITE创新产品和应用奖” 无文献类型
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收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/24
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| 晶圆表面微米级缺陷检测 期刊论文
计算机工程与设计, 2015, 卷号: 36, 期号: 6, 页码: 1671-1675
作者: 戴敬; 肖朋; 杨志家; 马继开
收藏 | 浏览/下载：47/0 | 提交时间：2015/09/15
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| 智能制造推动半导体产业变革 期刊论文
工具技术, 2015, 卷号: 第49卷, 页码: 94
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收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/30
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| 半导体制造过程R2R控制方法研究进展 期刊论文
现代制造工程, 2013, 期号: 3, 页码: 4-10,99
作者: 胡静涛
收藏 | 浏览/下载：50/0 | 提交时间：2013/10/05
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